[发明专利]一种喷锡机有效
申请号: | 202210212643.7 | 申请日: | 2022-03-04 |
公开(公告)号: | CN114686791B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 涂昊;李金生 | 申请(专利权)人: | 深圳市得鑫自动化设备有限公司 |
主分类号: | C23C4/123 | 分类号: | C23C4/123;C23C4/08;H05K3/14 |
代理公司: | 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731 | 代理人: | 陈冠豪 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种喷锡机,属于PCB板加工领域,包括机架,所述机架的顶端设有保护壳体,且机架的一侧面固定连接有上料壳体,所述上料壳体的下方设有上料组件,所述机架的另一侧面固定连接有下料壳体,且下料壳体的下方设有下料组件,所述保护壳体的内部设有夹持旋转组件,且夹持旋转组件与上料组件之间设有翻转组件,所述夹持旋转组件的一侧设有升降上锡组件,且夹持旋转组件与下料组件之间设有限位释放组件。本发明,通过设置的上料组件、翻转组件、夹持旋转组件、升降上锡组件、限位释放组件、下料组件,能够将PCB板快速精准的传递转移,进而能够提高喷锡效率,并加强PCB板转移过程中的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 喷锡机 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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