[发明专利]一种TiZrCuAg抗菌合金及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202210212676.1 申请日: 2022-03-04
公开(公告)号: CN114592143A 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 鲍晓通;张涛;曹永平;塔拉提百克·买买提居马 申请(专利权)人: 北京航空航天大学;北京大学第一医院
主分类号: C22C14/00 分类号: C22C14/00;C22C16/00;C22C1/02;B22D18/04;A61L27/06;A61L27/50;A61L27/54
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 李晓莉;邓治平
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种TiZrCuAg抗菌合金及其制备方法和应用。所述合金的分子式为TiaZrbCucAgd,其中下标a,b,c,d表示各对应合金元素的原子百分数,10≤a90,10≤b90,0≤c≤20,0≤d≤20,且a+b+c+d=100。所述制备方法包括:步骤一:配料;步骤二:真空电弧炉制备合金锭;步骤三:快速凝固制备合金。该合金具有高的强度、低的弹性模量、良好的耐腐蚀性能、良好的生物相容性和优异的抗菌性能,可作为骨科与齿科材料使用,对于开发更适合植入的生物医用材料具有重要的理论和实际意义。
搜索关键词: 一种 tizrcuag 抗菌 合金 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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