[发明专利]一种剪切均质结构在审
| 申请号： | 202210218204.7 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114522566A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海谷光工程技术有限公司 |
| 主分类号： | B01F27/27 | 分类号： | B01F27/27;B01F25/51;B01F21/20;B01F21/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200042 上海市静*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 发明用于处理一种或多种液态流体介质和可选的一种或多种固体介质的剪切均质结构(01)。该结构包括：导流组件连接件(10)，涡轮叶片(11)，导流槽孔(12)，转子圆盘(13)，剪切刀片(14)，扰流腔体(15)，导流组件(16)，定子(20)，环状分布的圆孔或孔槽(21)，导流板(30)，出料位置一(31)，出料位置二(32)，出料口(33)，夹层套(40)，轴承腔(41)。发明的优势效果为：该结构可实现高强度剪切加速物料混合及加强均质效果，满足批次混合及可选的连续混合效果，高强度长时间稳定运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剪切 结构 | ||
【主权项】：
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