[发明专利]纳米金属杂化粒子膏、其制备方法、其应用及电子封装的方法在审
| 申请号： | 202210219801.1 | 申请日： | 2022-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN116765412A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 傅晨洁;张浩 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室;江苏芯澄半导体有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/054;B22F3/14;B22F7/04;H01L23/52;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463 | 代理人： | 王丽莎 |
| 地址： | 523808 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种纳米金属杂化粒子膏、其制备方法、其应用及电子封装的方法，属电子封装互连材料技术领域。该纳米金属杂化粒子膏的制备方法，包括：将含有第一金属离子的第一金属源、含有第二金属离子的第二金属源、还原剂和溶剂混合并反应，使得第一金属离子被还原成第一金属，第二金属离子被还原成第二金属，得到纳米金属杂化粒子溶液；其中，25℃下，溶剂的粘度在5‑20mPa·s范围内。去除纳米金属杂化粒子溶液中的部分溶剂，直接得到固含量为80％‑99％的纳米金属杂化粒子膏。该制备方法制备得到的纳米金属杂化粒子膏中，纳米金属粒子不易发生团聚，可以使最终的封装效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 金属 粒子 制备 方法 应用 电子 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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