[发明专利]一种散热器内PCB温度场的计算方法、系统、装置及介质在审

专利信息
申请号: 202210223135.9 申请日: 2022-03-07
公开(公告)号: CN114781201A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 谢颖熙;吴小华;陆龙生;梁庆铧;梁澜之;钟宜淋 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F30/27;G06N3/04;G06N3/08;G06F111/10;G06F115/12;G06F119/08
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 郑宏谋
地址: 510641 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种散热器内PCB温度场的计算方法、系统、装置及介质,其中方法包括:获取训练数据,所述训练数据包括散热器翅片分布、芯片布局以及温度场分布;对所述训练数据进行预处理,并组合对应温度场分布作为标签形成匹配数据;基于深度卷积生成对抗神经网络,训练得到散热器翅片分布、芯片布局之间的强映射关系,构建根据散热器翅片分布、芯片布局快速计算此散热条件下PCB稳态的温度场的代理模型;将散热器翅片分布、芯片布局组成的输入数据输入训练后的代理模型,快速计算稳态PCB温度云图。本发明通过采集历史,训练获得代理模型,用于帮助热设计工程师在确保预测精度下提高设计效率;可广泛应用于数值传热学计算技术领域。
搜索关键词: 一种 散热器 pcb 温度场 计算方法 系统 装置 介质
【主权项】:
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