[发明专利]集成电路板切割钻孔装置在审

专利信息
申请号: 202210224249.5 申请日: 2022-03-09
公开(公告)号: CN114425667A 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 王琨 申请(专利权)人: 淄博职业学院
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/382;B23K26/142;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08;H05K3/00;B23K101/42
代理公司: 淄博汇川知识产权代理有限公司 37295 代理人: 董骁健
地址: 255000*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及集成电路板切割钻孔装置,包括工作台以及电控柜,工作台的外侧固定有第一电动导轨,第一电动导轨的滑动部上方固定有龙门架,龙门架横梁底部固定有直线电动导轨,直线电动导轨的滑动部下方固定有激光切割头。激光切割头的喷嘴外部罩设有防护罩,防护罩内部的通孔外部套设有气环,气环内部设有圆环状的气道,气道与通孔之间通过喷气孔贯通连接。激光切割头或防护罩的外壁固定有吸尘器,吸尘器的进气口贯通连接有吸尘管,吸尘管的吸口位于喷嘴位于台面垂直投影处的侧方。本发明通过激光对电路板进行切割以及打孔,同时利用吸尘装置将产生的粉尘、烟气进行吸收,使得完成切割以及打孔的电路板保持清洁度,无需进行再次清洗。
搜索关键词: 集成 电路板 切割 钻孔 装置
【主权项】:
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