[发明专利]一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法在审
| 申请号： | 202210225622.9 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114615826A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 穆敦发;孙彭;杨焦;于红钢;王花兰 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201807 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法，该方法包括以下步骤：S101，在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21)；S102，在软板外露区(22)表面贴合PI胶带(14)；S103，将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；S104，将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；S105，将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、PI胶带(14)去除，即露出软板外露区(22)，完成软硬结合板的制作。与现有技术相比，本发明具有在软硬结合板制作过程中保护软板区不受化学药水攻击，软板区完整等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 及其 软板区控深 制作方法 | ||
【主权项】：
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