[发明专利]研究电渗减黏的模拟盾构掘进试验设备及研究方法在审
| 申请号： | 202210225975.9 | 申请日： | 2022-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN114739708A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 郑文杰;白雪冬;周志伟 | 申请（专利权）人： | 西安建筑科技大学 |
| 主分类号： | G01M99/00 | 分类号： | G01M99/00;G01N15/08;G01N33/24 |
| 代理公司： | 西安启诚专利知识产权代理事务所(普通合伙) 61240 | 代理人： | 冯亮 |
| 地址： | 710055 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种研究电渗减黏的模拟盾构掘进试验设备及研究方法，该设备包括：试样腔、压力系统和电渗扭矩系统；压力系统包括覆土压力单元和轴向压力单元，覆土压力单元包括压力板，轴向压力单元包括轴向压力加载器；电渗扭矩系统包括扭转电机、刀盘、加载杆、碳填料、绝缘填料和扭矩传感器；刀盘上开设有填料孔，碳填料和绝缘填料均设置于填料孔中，绝缘填料位于碳填料和填料孔内壁之间。该设备可实现在旋转切削土体的同时通过电渗扭矩系统对土体进行电渗，对不同稠度粘性土进行电渗处理，改变粘滞强度，获得不同稠度土与刀盘之间的作用关系，以供研究土体在电渗作用下对金属刀盘的黏附影响。 | ||
| 搜索关键词： | 研究 电渗减黏 模拟 盾构 掘进 试验 设备 方法 | ||
【主权项】：
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