[发明专利]一种选择性复合电金基板及其制作工艺有效
| 申请号： | 202210226392.8 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114760777B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 张志强;赵俊;王东府 | 申请（专利权）人： | 深圳市八达通电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 | 代理人： | 林国友 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种选择性复合电金基板制作工艺，所述工艺包括步骤：提供一基板；在所述基板上形成外层线路；在所述基板填充第一湿膜，并形成第一电金图形；在所述第一湿膜背离所述基板的一面压合第二干膜，并形成第二电金图形；根据所述第二干膜上的第二电金图形在所述基板上电镀形成厚金层，并清除所述第一湿膜和所述第二干膜；在所述基板填充第二湿膜，并形成第三电金图形；在所述第二湿膜背离所述基板的一面压合第三干膜，并形成第四电金图形；根据第四电金图形电镀形成薄金层；通过选择性地进行电厚金，避免了镍与金非必要的浪费，节省下来镍与金可以后续回收再利用，使电路板制作工艺更加环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 选择性 复合 电金基板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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