[发明专利]晶圆干燥方法、晶圆干燥装置及化学机械研磨机台在审
| 申请号： | 202210231602.2 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114777425A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 宋锴星;黄耀东;陈锟;齐宝玉;赵立新 | 申请（专利权）人： | 格科半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | F26B5/00 | 分类号： | F26B5/00;F26B21/00;F26B25/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆干燥方法、晶圆干燥装置及化学机械研磨机台及半导体设备。该方法包括：提供清洗后的晶圆；将所述晶圆浸入干燥液中，以分离出所述晶圆表面残留的液体；将所述晶圆移出所述干燥液，并对所述晶圆表面喷射气体使所述晶圆干燥；其中，所述干燥液不溶或微溶于水；所述干燥液的表面张力低于30毫牛顿/米。本发明通过选用具有低表面张力、低沸点、与水互不相溶的特性的干燥液，利用表面张力差异可以对晶圆表面附着的清洗液滴进行完全置换。该方法能够有效克服微孔、深沟道的脱水困难问题；通过结合提拉和氮气吹干工艺，可以达到晶圆表面干燥液快速脱附和挥发的目的，获得干燥的晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 方法 装置 化学 机械 研磨 机台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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