[发明专利]晶圆加工方法及晶圆加工装置有效
| 申请号： | 202210236118.9 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114582713B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 高阳;张宁宁;葛凡;周鑫;蔡国庆 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/304;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;B08B3/02 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 顾祥安 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了晶圆加工方法及晶圆加工装置，其中加工方法在环切之后对晶圆进行清洗及UV解胶，能够有效地避免切割的碎屑以及薄膜表面的胶层对后续取环的影响，有利于保证取环的实现，并且在环切、UV解胶、取环每个动作前，通过一套定心机构进行晶圆的定位，能够有效保证晶圆在环切、UV解胶、取环工位处的位置精度和一致性，有利于保证环切的精度及取环的稳定实现，并且本方案通过一套自动化设备能够实现上料、环切、清洗、UV解胶、取环、下料的全过程自动实现，自动化程度高，无需人工干预，能够持续高效加工。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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