[发明专利]用于热熔型聚酯与聚醚类聚氨酯涂层表面的有机硅组合物

摘要

本发明涉及高分子材料技术领域，尤其是指用于热熔型聚酯与聚醚类聚氨酯涂层表面的有机硅组合物，包括如下重量份数的组分：有机硅基胶30‑50份、交联剂1‑6份、催化剂3‑9份、抑制剂1‑5份、促进剂6‑12份、有机溶剂60‑80份；其中，所述有机硅基胶包括甲基乙烯基硅橡胶、生胶、端羟基聚二甲基硅氧烷低聚物、氨基硅烷、疏基硅烷和乙烯基硅油。本发明的有机硅组合物涂覆于热熔型聚氨酯涂层和有机硅涂层之间，可以起到粘接热熔型聚氨酯涂层和有机硅涂层的作用，解决现有热熔型聚氨酯涂层和有机硅涂层粘接不稳定的问题。