[发明专利]用于测试半导体封装的测试插座和设备

摘要

本申请提供一种用于测试半导体封装体的测试插座及测试装置。所述测试插座包括：第一连接结构，所述第一连接结构包括第一绝缘主体和位于所述第一绝缘主体内的多个导电插塞；第二连接结构，所述第二连接结构设置于所述第一连接结构上，所述第二连接结构包括第二绝缘主体和多个弹性导电柱，所述第二绝缘主体具有弹性，且所述多个弹性导电柱是通过在所述第二绝缘主体内沿垂直方向排列多个导电颗粒而形成，其中所述多个弹性导电柱分别与所述第一连接结构的所述多个导电插塞垂直对齐，且所述多个弹性导电柱中的每一个中的所述导电颗粒可响应于施加于所述弹性导电柱上的外部压力而产生导电性。