[发明专利]一种微米球形银粉制备方法在审

专利信息
申请号: 202210239309.0 申请日: 2022-03-11
公开(公告)号: CN114589310A 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 刘路 申请(专利权)人: 晶高优材(北京)科技有限公司
主分类号: B22F9/08 分类号: B22F9/08;B22F1/14
代理公司: 广州维智林专利代理事务所(普通合伙) 44448 代理人: 赵晓慧
地址: 101100 北京市通州区中关村科技园区通州园金*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种微米球形银粉制备方法,该方法解决现有技术中由于粉末粒度细,球形度不高,不适用于喷涂及增材制造用粉需求,以及粉末粒度太窄,不利于涂覆或铺粉致密度的提升;本发明实施例提供的制备方法使得制备的球形银粉球形度高,并且可以得到不同粒度分布范围的球形银粉,使得制备出的球形银粉粒度分布更宽,可以满足喷涂、增材制造等领域用粉需求。
搜索关键词: 一种 微米 球形 银粉 制备 方法
【主权项】:
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