[发明专利]一种用于线路板开料分片的装置在审

专利信息
申请号: 202210246434.4 申请日: 2022-03-14
公开(公告)号: CN114536429A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 夏禹玲 申请(专利权)人: 深圳洲旭电路科技有限公司
主分类号: B26D1/15 分类号: B26D1/15;B26D7/08;B26D5/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于线路板开料分片的装置,包括操作台,所述操作台顶部设有多个传送转辊,且多个传送转辊底部设有吸垃圾机构,所述传送转辊上方设有凹型支架,且凹型支架内壁转动连接有转轴一,且转轴一外壁固定连接有多个切割刀,所述转轴一一侧设有转轴二,且转轴一与转轴二外壁分别设有带轮一和带轮二,所述转轴一一侧设有切割电机,所述带轮一和带轮二外壁套设有同一个皮带,每个所述切割刀一端均设有清洁机构,且清洁机构固定连接于转轴二上。本发明将切割刀在切割线路板时产生的碎屑清除,避免碎屑在切割刀上累积,导致碎屑残留物对切割线路板产生影响,使线路板两侧产生更多的毛刺飞边。
搜索关键词: 一种 用于 线路板 分片 装置
【主权项】:
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