[发明专利]高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置有效
| 申请号： | 202210247862.9 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN114473127B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 石国庆;田科竹;刘小明;曹伟东 | 申请（专利权）人： | 长沙兆兴博拓科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 | 代理人： | 曾涛 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市望城经济*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，所述装置用于将密针座和电路板相夹紧，所述密针座包括飞针、固定所述飞针的飞针座、与所述飞针座一体成型的连接座、固定于所述连接座并与所述电路板相插接的连接柱，所述飞针座的延伸方向与所述连接座的延伸方向相垂直；所述装置包括夹紧部和冷却部，所述夹紧部包括：第一夹紧部，第二夹紧部，第三夹紧部，所述冷却部包括：外循环液冷机构、与所述外循环液冷机构相连通的液冷腔、及在所述外循环液冷机构与所述液冷腔内循环的冷却液，所述液冷腔形成于所述夹紧部内，本发明能够避免焊接过程中电路板与密针座受热变形，从而保持焊接面较高的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 测试 密针座 电路板 焊接 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
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