[发明专利]具有耐极负电压高压引脚的交流功率开关的隔离防护结构有效
| 申请号： | 202210249188.8 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114334956B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 朱冬勇;卿健;唐超;罗周益;黄戈 | 申请（专利权）人： | 成都市易冲半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 张杰 |
| 地址： | 610000 四川省成都市天府新区中国（四川）自由贸*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有耐极负电压高压引脚的交流功率开关的隔离防护结构，包括：在功率管FETA和功率管FETB之间插入的三个隔离环；其中，靠近功率管FETA和功率管FETB一侧的两个隔离环分别连接交流功率开关工作域内的最低电位；中间的一个隔离环与两侧的两个隔离环浮接在一起且不接任何电位。本发明通过在交流功率开关的两个背靠背的功率管之间插入三个隔离环，能够解决不完全隔离的器件实现具有耐极负电压高压引脚的交流功率开关时，寄生的NPN晶体管极易触发从而容易产生寄生通路或闩锁效应并造成芯片损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 耐极负 电压 高压 引脚 交流 功率 开关 隔离 防护 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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