[发明专利]W波段大规模圆口径高效率SIW缝隙阵列天线在审
| 申请号： | 202210251837.8 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114665283A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 齐世山;赵俊杰;吴文;赵京川;孙光超 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q13/10;H01Q1/38;H01Q1/50;H01P5/12 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 岑丹 |
| 地址： | 210094 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种W波段大规模圆口径高效率SIW缝隙阵列天线，包括PCB板以及设置在PCB板上的馈电波导，所述PCB板的上层为辐射缝隙层，所述辐射缝隙层为金属覆层，并在金属覆层蚀刻出若干个呈矩阵形式排布的辐射缝隙作为阵列天线的辐射单元，沿辐射缝隙延展方向作为行，在每行辐射缝隙两侧设置贯穿PCB板的金属通孔，构成SIW；PCB板的中间层为介质基板；PCB板的下层为耦合缝隙层，所述耦合缝隙层为金属覆层，并在金属覆层蚀刻出多个耦合缝隙将底部馈电波导的能量耦合进每行SIW。本发明的W波段大规模圆口径高效率集成基片波导缝隙阵列天线具有结构紧凑、加工简单、体积小、成本低以及口径效率高等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 波段 大规模 口径 高效率 siw 缝隙 阵列 天线 | ||
【主权项】：
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