[发明专利]一种计算机硬件加工用智能焊接器有效
| 申请号： | 202210254900.3 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114571027B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 戴敏;肖艳平;路晶;惠国腾 | 申请（专利权）人： | 中国民用航空飞行学院 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 湖北创融蓝图知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42276 | 代理人： | 陈冲 |
| 地址： | 618300 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计算机硬件加工用智能焊接器，涉及焊接装置技术领域，包括用于为计算机主板上进行涂锡的涂锡装置，涂锡装置带动涂锡槽与主板接触后才会进行涂锡，能够适用于不同厚度的主板，涂锡装置下端设置有同步滑动的对主板进行固定的紧固装置，紧固装置防止主板在涂锡过程中出现位置偏移，紧固装置侧边设置有能够将主板推出的推动组件，紧固装置侧边设置有向主板上放置电子元件的放置组件，放置组件上端设置有带动放置组件进行转动与升降的焊锡组件，本发明能够适用于不同厚度的主板，且能够快速对主板上的电子元件进行焊接，提高主板焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机硬件 工用 智能 焊接 | ||
【主权项】：
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