[发明专利]一种多层集流体及外极耳的激光焊接装置在审

专利信息
申请号: 202210255302.8 申请日: 2022-03-15
公开(公告)号: CN114589402A 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 李俭国;金建伟;黄学杰;徐腾飞;张冲 申请(专利权)人: 广州工业技术研究院
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/142;B23K26/08;H01M50/54
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人: 劳剑东;黄培智
地址: 511458 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多层集流体及外极耳的激光焊接装置,包括:电芯放置平台,用于定位电芯,并使得电芯的至少一部分集流体悬空设置;焊接台驱动机构及焊接台,焊接台驱动机构用于驱动焊接台从下方靠近电芯放置平台,以使得焊接台上表面或放置在焊接台上表面的外极耳与悬空的集流体的下表面相贴合;焊接压头驱动机构及焊接压头,焊接压头驱动机构用于驱动焊接压头从上方靠近电芯放置平台,以将悬空的集流体及外极耳压紧在焊接台上;激光焊接头,用于对压紧的集流体及外极耳进行激光焊接。本发明相比超声波焊接系统,既能从工艺方面得到焊接质量的提升,亦能简化焊接工艺,由预焊和终焊两步优化为一步激光焊接,提升时效和降低设备开发成本。
搜索关键词: 一种 多层 流体 外极耳 激光 焊接 装置
【主权项】:
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