[发明专利]用于向集成电路的一部分供应功率的装置和方法在审
| 申请号： | 202210255319.3 | 申请日： | 2017-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN114595660A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | S·德南;M·约翰森 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/394 | 分类号： | G06F30/394;H03K17/687;H03K19/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 傅远 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种功率门控电路，包括菊花链链接在一起的弱强开关单元和强开关单元的集合。每个弱强单元的布局(覆盖区)与仅强单元兼容，使得在功率门控电路的设计阶段将弱强单元换成仅强单元或反之亦然不会影响功率门控电路供应功率的电路的路由或定时操作。这允许在IC的设计阶段最佳地设置用于最小化浪涌电流的弱开关与强开关的比率。每个弱强单元响应于弱使能信号经由弱晶体管将功率轨耦合在一起，以及响应于强使能信号经由强晶体管将功率轨耦合在一起。每个仅强单元响应于强使能信号经由弱和强晶体管将功率轨耦合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 一部分 供应 功率 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司，未经高通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210255319.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多层集流体及外极耳的激光焊接装置
- 下一篇：一种多智能体飞轮集群储能系统
