[发明专利]半导体光学器件的封装方法及其使用的装置有效
| 申请号： | 202210261195.X | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN114347395B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 汪俊朋 | 申请（专利权）人： | 威海嘉瑞光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/73;B29C45/27;B29C45/14;H01L21/67;H01L21/56;H01L25/16;B29L31/34 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 钱超 |
| 地址： | 264200 山东省威海市经*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体光学器件的封装方法及其使用的装置，涉及半导体封装技术领域，通过设置封装模具具有第一注塑腔体、第二注塑腔体、第三注塑腔体，进而可以通过多步注入工艺，以分别形成不透明封装层和透明封装层，改善了光学器件封装结构的遮光性能，控制发射光或入射光的具体方向，进而提高半导体光学器件封装结构的精确性和灵敏度，且可以提高半导体光学器件封装结构的外观性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 光学 器件 封装 方法 及其 使用 装置 | ||
【主权项】：
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