[发明专利]一种激光焊锡膏及其制备方法和激光焊接工艺在审
| 申请号： | 202210266716.0 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114571126A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 郑序漳;王少华;刘文坤 | 申请（专利权）人： | 厦门市及时雨焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/26;B23K35/40;B23K1/005 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 刘小勤 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市内厝镇民安大道38*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光焊锡膏及其制备方法和激光焊接工艺，所述激光焊锡膏包括按照重量百分比计由80‑95％的锡粉和5‑20％的焊膏组成，其中，所述锡粉为具有氧化膜包裹的锡单质或者锡合金，所述焊膏按照重量百分比计由以下组分组成：松香30‑50％、触变剂1‑10％、含氮杂环中间体0.1‑5％、助剂5‑20％、溶剂等；其中，所述含氮杂环中间体为含氮杂环羧酸在加热时发生分子间酸碱反应得到。该激光焊锡膏可以解决具有氧化膜的锡粉无法运用在激光焊接上的难题，并获得良好的焊接效果，且产品保质期长，方便使用，具有较好的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊锡膏 及其 制备 方法 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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