[发明专利]一种LED发光芯片光源及其制作工艺在审
| 申请号： | 202210270225.3 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114613763A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 邹连和 | 申请（专利权）人： | 吉林省万和光电集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 吴佳佳 |
| 地址： | 130500 吉林省长春市九台经*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED发光芯片光源，包括支架、晶片固定凹槽、LED发光晶片和表层封装胶，所述晶片固定凹槽设于支架上，所述LED发光晶片设于晶片固定凹槽上，所述表层封装胶设于支架上，制作工艺，包括如下步骤：在支架上用激光雕刻技术制得晶片固定凹槽，在晶片固定凹槽底部点上胶水后将LED发光晶片放入晶片固定凹槽，烘烤，导线焊接导通LED发光晶片和支架，封装。本发明属于LED芯片制造技术领域，具体是一种LED发光芯片光源及其制作工艺，有效解决了现有技术不能满足更高光效的要求，且不能满足更加节能减排的目的，是一种可以将最高光效提高到210lm/W更加节能减排的一种LED发光芯片光源及其制作工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 芯片 光源 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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