[发明专利]基于FPGA集群的SoC芯片验证系统、验证方法、装置有效
| 申请号： | 202210273487.5 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114742000B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘志哲;董胜波;赵晨旭;易翀 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | G06F30/331 | 分类号： | G06F30/331;G06F15/78;G06F13/40 |
| 代理公司： | 北京华专卓海知识产权代理事务所(普通合伙) 11664 | 代理人： | 王一 |
| 地址： | 100039*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开的实施例提供了一种基于FPGA集群的SoC芯片验证系统、验证方法、装置。该SoC芯片验证系统包括顶层FPGA模块，一个或多个底层FPGA模块；其中，顶层FPGA模块用于实现SoC芯片的总线以及除底层模块外的所有逻辑运算功能；每个底层FPGA模块用于实现SoC芯片中一个独立的逻辑运算单元；顶层FPGA模块与各底层FPGA模块分别通过高速串行接口进行数据传输。以此方式，可以实现使用资源有限的FPGA进行大规模SoC芯片的原型验证，突破了由于FPGA本身资源的不足对原型验证产生的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 fpga 集群 soc 芯片 验证 系统 方法 装置 | ||
【主权项】：
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