[发明专利]低温电子封装材料生产用喷雾造粒工艺

摘要

本发明公开了低温电子封装材料生产用喷雾造粒工艺，涉及低温电子封装材料领域，通过首先将玻璃粉、去离子水混合后进行球磨，直至玻璃粉球磨形成均匀浆料，之后加入聚乙烯醇，聚乙烯醇可以通过包裹粉末颗粒，稳定喷雾造粒过程中离心雾化的雾滴和自身固化形成表面，产生三维相互贯通的树脂构架，以生产球形颗粒，使得喷雾造粒均匀，得到的封装造粒粉均匀度高，玻璃化温度高且稳定性好，因此，制备得到的无机低温玻璃封装材料，具备强度高，热稳定性好，耐湿性好，较低的膨胀系数，高的导热率，尤其是具备在高温下具备良好的绝缘强度，因此是优良的具有广阔市场前景的优质新产品。