[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置在审
| 申请号： | 202210276650.3 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN115122774A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 大久保胜弘;钟江贵公;村上健太郎;富松慎吾;小林大记;植泽晴久 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 权太白 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过加热器而有效地对头芯片进行加热的液体喷射头以及液体喷射装置。液体喷射头被支承于支承体上，并具备：第一头芯片，其喷射液体；保持器，其具有保持部和凸缘部，所述保持部对第一头芯片进行保持，所述凸缘部在与保持部分离的位置处与所支承体接触；加热器，其对保持部进行加热，保持部具有受热部，所述受热部接受来自加热器的热量，从受热部至凸缘部为止在保持器中传递的热量的最短路径在两处以上的地方弯折或者弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 喷射 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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