[发明专利]PACK组装过程中的浸泡焊接方法及焊接设备在审
| 申请号： | 202210278371.0 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN116810074A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 周钧;马东生;尹志明 | 申请（专利权）人： | 惠州市蓝微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 黄寿华 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了PACK组装过程中的浸泡焊接方法及焊接设备，所述方法包括：将电芯组件的连接片焊脚与板件进行预组装，以使所述连接片焊脚与板件中的焊盘形成多个待焊接的焊点；对多个所述焊点进行助焊剂涂覆；对涂覆有助焊剂的多个所述焊点进行预热处理；控制喷嘴移动至所述焊点处，对所述焊点逐一喷涌锡液以实现带电浸泡式焊接。本申请实施例通过控制喷嘴移动至焊点处，并对焊点进行逐一地带电浸泡式焊接，可以确保焊点的焊接一致性，实现PACK组装过程中的带电浸泡焊接，提高产品的良品率及焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | pack 组装 过程 中的 浸泡 焊接 方法 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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