[发明专利]低介电气凝胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202210280418.7 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN115873375A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 陈建宏;陈秀秀 | 申请（专利权）人： | 台湾气凝胶科技材料开发股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/08;C08K7/26;C01B33/158 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 中国台湾台南市新市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种含浸低介电气凝胶至高分子溶液形成的低介电有机/无机气凝胶复合材料的制备方法及其应用。所提的制备方法经下列步骤完成：(1)混合、(2)水解、(3)缩合、(4)老化、(5)干燥、(6)含浸高分子溶液、(7)固化及相分离及(8)干燥及交联。本发明制备出具高强度低介电有机/无机气凝胶复合材料。本低介电气凝胶为多孔性结构，孔隙率高于70％以上，密度约0.12至0.42g/cm |
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| 搜索关键词： | 电气 凝胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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