[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202210299294.7 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN115224963A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 白石卓也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供实施针对控制装置的噪声对策并且抑制了成本的增加的半导体模块。半导体模块构成为，第1开关器件及第2开关器件、第1控制装置及第2控制装置被俯视形状为矩形的封装件封装，在该半导体模块中，向第1控制装置及第2控制装置的信号被从在封装件的第1长边的侧面设置的多个信号端子输入，第1开关器件及第2开关器件的输出被从在第2长边的侧面设置的输出端子输出，第1控制装置及第2控制装置的控制接地与在第1长边的侧面设置的控制接地端子连接，主电源端子及电源接地端子设置于第2长边的侧面，电源接地端子经由在封装件的外部设置的电流检测用电阻及在封装件的内部设置的阻抗部件，在封装件的内部与控制接地端子电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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