[发明专利]带隙结构、天线组件、印刷电路板和雷达传感器有效
| 申请号： | 202210300307.8 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114759341B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王剑;李鑫;王正龙;张书俊 | 申请（专利权）人： | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/00;H01Q1/48;H01Q1/52;H05K1/16;G01S7/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带隙结构、天线组件、印刷电路板和雷达传感器，涉及带隙结构的技术领域，解决了天线辐射效率低，并且相邻的两个信号单元之间容易发生互耦的技术问题。带隙结构包括绝缘层、带隙层、接地层、多个导电结构和多个螺线槽。带隙层包括多个阵列排布的带隙单元。相邻的两个带隙单元之间相互绝缘。带隙单元的形状为n边形，n为5～8之间的正整数。接地层设置于绝缘层远离带隙层的一侧。任一个导电结构的一端与一个带隙单元电连接，另一端与接地层电连接。一个螺线槽开设于一个带隙单元上，且沿带隙层至绝缘层的方向贯穿带隙层。任一个螺线槽在接地层上的正投影，环绕于一个导电结构在接地层上的正投影。本发明提供的带隙结构用于天线组件。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 天线 组件 印刷 电路板 雷达 传感器 | ||
【主权项】：
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