[发明专利]一种多孔框架结构增强镁基复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202210300450.7 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114749679A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 程仁菊;陈先华;潘复生;邓代亿;王海军;刘力瑞 | 申请（专利权）人： | 重庆大学;重庆理工大学 |
| 主分类号： | B22F10/28 | 分类号： | B22F10/28;B22F5/10;B22F10/60;B22D23/04;C22C1/02;C23G1/10;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 张先芸 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多孔框架结构增强镁基复合材料及其制备方法，包括增强体和镁及镁合金基体；所述增强体为钛及钛合金多孔框架结构。使用熔渗工艺，结合超声振动和复合精炼将镁及镁合金熔渗到多孔框架结构当中，制得的镁基复合材料，其具有增强体分布均匀、润湿性优良且界面结合较强、晶粒细小等优点，有效解决现有技术的颗粒在镁基体中分布不均匀、润湿性较差和界面结合较弱，导致增强体增强效果不理想等的技术问题。在航空航天、汽车、机械制造、3C等高新技术领域有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 框架结构 增强 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆大学;重庆理工大学，未经重庆大学;重庆理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210300450.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
