[发明专利]一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器在审

专利信息
申请号: 202210301469.3 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN114550981A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 许星浩 申请(专利权)人: 苏州益邦电子材料有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01R13/648;H01R13/658;C09J7/29
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 韩凤
地址: 215103 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器,该复合式导电支撑片包括由下至上依次设置的MYLAR胶带、PC膜、双面胶层、导电布胶带和PET,MYLAR胶带和导电布胶带的结构和尺寸均相同,PC膜和双面胶层的结构和尺寸均相同,PET呈镂空结构,PET的长度和宽度分别与PC膜和双面胶层的长度和宽度相同。本发明的便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器,通过设MYLAR胶带实现与计算机等产品相同的表面效果,提高美观性,兼具良好的绝缘性,通过设导电布胶带实现导电性,通过在MYLAR胶带和导电布胶带之间设具有一定厚度的PC膜实现支撑保护支撑片的作用,结构简单,适合工业化推广使用。
搜索关键词: 一种 便于 分段 复合 导电 支撑 硬盘 连接器
【主权项】:
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