[发明专利]一种硅圆膜压阻传感器、及其实现方法在审
| 申请号： | 202210302247.3 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114608730A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 卢宇;马霞;王轶军;张静;锁正儒 | 申请（专利权）人： | 天水天光半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/00;G01L9/06 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 程晓 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： |
本发明提供一种硅圆膜压阻传感器及其实现方法。该方法包括在晶向100的N型硅圆膜上通过扩散工艺设置结深相同、构成惠斯通平衡电桥的电阻R1、R2、R3、R4，电阻R1、R3串联作为惠斯通平衡电桥的一臂、电阻R2、R4串联作为惠斯通平衡电桥的另一臂；电阻R1和R2阻值相等、两端硅晶向110分别设置在硅圆膜上的各自指定位置，电阻R3和R4阻值相等、两端沿硅晶向 |
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| 搜索关键词： | 一种 硅圆膜压阻 传感器 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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