[发明专利]聚脲基聚合物及其制备方法和聚脲基耐低温胶黏剂在审
| 申请号： | 202210306505.5 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114591480A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 朱世平;黄帅帅;张祺;万一辰 | 申请（专利权）人： | 香港中文大学（深圳） |
| 主分类号： | C08G18/50 | 分类号： | C08G18/50;C09J175/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种聚脲基聚合物及其制备方法和聚脲基耐低温胶黏剂。聚脲基聚合物的制备方法，包括：将二异氰酸酯类化合物和二元胺采用溶液聚合方法进行聚合反应得到所述聚脲基聚合物。聚脲基聚合物，使用所述的制备方法制得。聚脲基耐低温胶黏剂，包括所述的聚脲基聚合物。本申请提供的聚脲基聚合物和聚脲基耐低温胶黏剂，在低温环境下具有优异的粘接强度，并且可以实现可逆粘接且具有高度透明性。 | ||
| 搜索关键词： | 聚脲基 聚合物 及其 制备 方法 聚脲基耐 低温 胶黏剂 | ||
【主权项】：
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