[发明专利]包含修饰抗体的抗体-药物缀合物在审
| 申请号： | 202210306570.8 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114887074A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 朴淳宰;郑惠信;李善培;卞敏洙 | 申请（专利权）人： | 阿特根公司 |
| 主分类号： | A61K47/68 | 分类号： | A61K47/68;A61K47/65;A61K39/395;A61K45/06;A61P35/00;A61P37/02;A61P29/00;A61P31/00 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 陈桉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开文本涉及抗体‑药物缀合物和包含其的组合物，在该抗体‑药物缀合物中在该抗体的末端包含具有特定结构的基序的修饰抗体经由接头与药物缀合，并且更具体地涉及修饰抗体‑药物缀合物(mADC)和包含其的组合物，该修饰抗体‑药物缀合物包含修饰抗体，该修饰抗体由于与该抗体的重链或轻链C端结合的基序而具有显著增加的药物缀合得率。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 修饰 抗体 药物 缀合物 | ||
【主权项】：
暂无信息
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