[发明专利]一种无镉银钎焊材料有效
| 申请号： | 202210307654.3 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114850729B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 钟素娟;张亮;孙华为;王星星;秦建;于华 | 申请（专利权）人： | 郑州机械研究所有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/362 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 胡云飞 |
| 地址： | 450001 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无镉银钎焊材料，属于焊接材料技术领域。本发明的无镉银钎焊材料主要由基料和以下重量份数的组分组成：无机纳米线0.01～1.0份，无机亚微米级颗粒0～0.5份；所述基料由Ag元素和以下重量份数的元素组成：Zn27～33份，Sn 0.01～1.5份，Re 0.01～0.5份，Cu 29～41份；所述基料、无机纳米线和无机亚微米级颗粒的总重量份数为100份；所述Re为Lu和/或Ho。本发明的无镉银焊膏可以实现电气设备金属‑金属高可靠性互连，焊膏中的无机纳米线、无机亚微米级颗粒、Re、Cu、Zn、Sn和Ag可以通过多元耦合作用强化焊点，使焊缝具有较高的力学性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无镉银 钎焊 材料 | ||
【主权项】：
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