[发明专利]一种高精度PCB板加工方法在审
| 申请号： | 202210310858.2 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114938570A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 | 申请（专利权）人： | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314003 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一种高精度PCB板加工方法，包括如下步骤：S1：设计，由背钻孔入钻方向看，在目标层上侧相邻层背钻钻针路径上设计导电铜图形，并将该层定义为参考层；S2：计算，第一次为初钻深度，第二次为精钻深度；其中初钻深度＝铝片理论厚度*88％+背钻起始层至参考层理论厚度*90％‑钻机精度正公差；其中精钻深度＝参考层至目标层理论厚度*90％‑钻机精度正公差；S3：PCB板的钻前准备，将PCB板使用销钉固定在钻机的垫板上，PCB板上面放置铝片，使铝片与待钻PCB板对位重合，将铝片和PCB板固定；S4：背钻孔加工，依次进行初钻和精钻加工，本发明可最大程度减少PCB背钻孔Stub长度，从而降低Stub对高频高速信号完整性的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
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