[发明专利]一种用于半导体晶片厚度的检测装置在审
| 申请号： | 202210311330.7 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114543628A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 单黎羚;张乐;彭保生;李振东;王毅;黄丽慧;梁春晓;皮进;孙寿福 | 申请（专利权）人： | 深圳市赢创智联科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06;B25H1/02;B25H1/10;B25H1/16 |
| 代理公司： | 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390 | 代理人： | 王小蓓 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体晶片检测设备技术领域，且公开了一种用于半导体晶片厚度的检测装置，包括：检测仪和底座，检测仪安装在底座的顶部。该检测半导体晶片厚度的检测装置，通过设置第一定位块、第二定位块、定位机构、刻度尺和移动机构，分别拧松两个定位机构的定位旋钮，分别松开第一定位块和第二定位块，根据晶片的尺寸分别调整第一定位块和第二定位块的位置，根据刻度尺上的刻度方便进行位置确定，拧紧定位旋钮，使第一定位块和第二定位块的位置固定，晶片放置在弹性垫上通过移动机构推送至检测仪检测头的下方，晶片的表面分别与第一定位块和第二定位块的表面相贴，实现快速定位，减小了人工定位产生的误差，提高测量结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶片 厚度 检测 装置 | ||
【主权项】：
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