[发明专利]一种异质结半导体器件热阻测量电路及方法在审
| 申请号： | 202210315142.1 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114740325A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李胜;陆伟豪;张弛;刘斯扬;孙伟锋;时龙兴 | 申请（专利权）人： | 东南大学;东南大学—无锡集成电路技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 沈廉 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种异质结半导体器件热阻测量电路及其方法，其中电路包括信号发生模块，驱动模块，待测器件，可控负载模块，恒温装置，数据采集模块以及电源模块。提取异质结半导体器件工作热稳定状态下漏电级电流随时间的变化率作为结温的参考，从而进行异质结半导体器件工作热稳定状态下热阻阻值的计算。其中，可以通过调控可控负载模块，使电路在正常工作模式和测量模式两种状态下切换。正常工作模式用于使待测器件处于热稳定的工作状态；测量模式用于提取待测器件漏电级电流变化率以进行热阻的计算。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异质结 半导体器件 测量 电路 方法 | ||
【主权项】：
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