[发明专利]晶圆对托盘调平方法及装置在审
| 申请号： | 202210315993.6 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114883216A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 杨光;张豹 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;周鹏 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技术开发区科创十*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆对托盘调平方法及装置，该方法包括：使不共线的至少三个位移传感器的触端处于和下托盘的上承载面共面的目标平面内，将位移传感器的传感数值置零以校准位移传感器；驱动位移传感器伸出，至其触端接触到位于下托盘上方的上托盘的下承载面，分别获取位移传感器的传感数值；根据位移传感器对应的传感数值，判断上承载面与下承载面是否平行；在判断上承载面与下承载面不平行时，驱动下托盘或上托盘进行相对高度的调节，以使上承载面与下承载面平行。基于本发明的技术方案，位移传感器的直接接触式测量，其精度能够达到3μm以内，具有高精度的优点，并且不受其他环境因素的影响，简单直接。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 平方 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
