[发明专利]一种适用于共晶多主元合金板的焊接方法在审
| 申请号： | 202210318059.X | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114619128A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 农智升;苏侃;顾泽昊;徐荣正;满田囡;李红梅;王继杰;卢少微 | 申请（专利权）人： | 沈阳航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K103/08 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 徐笑阳 |
| 地址： | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种适用于共晶多主元合金板的焊接方法，共晶多主元合金板的组成摩尔比为，Al：14～18，Co：13～17，Cr：15～19，Fe：14～18，Ni：31～36；所述合金在铸态形成体心立方结构和面心立方结构的双相固溶体，为均匀细小的层片状共晶组织；所述铸态合金板材的厚度为3.3～3.7mm；所述铸态合金板材经电子束焊的焊接工艺为聚焦电流400～500mA，加速电压50～70kV，电子束流20～40A，焊接速度600～1000mm/min。经焊接后的共晶多主元合金板焊缝成型良好，无明显缺陷，抗拉强度能达到700～900MPa，延伸率10～20％。本发明的共晶多主元合金板电子束焊接方法，能够将板以对接形式的连接且焊接接头可达到母材性能的70％～90％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 共晶多主元 合金 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳航空航天大学，未经沈阳航空航天大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210318059.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示面板
- 下一篇：一种烟气降温段余料的再生方法及应用
