[发明专利]厚铜多层板钻孔制作方法及厚铜多层板有效
| 申请号： | 202210318157.3 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114928940B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 董威;黎卫强;周文光 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种厚铜多层板钻孔制作方法及厚铜多层板。上述的厚铜多层板钻孔制作方法包括：对基板进行裁切操作；对基板进行烘烤操作；对基板进行预钻孔操作，以在基板上形成预钻孔；在基板上制作内层线路图形，以形成厚铜芯板；对厚铜芯板进行棕化处理；对多个厚铜芯板进行压合操作，以得到厚铜多层板；在预钻孔的位置对厚铜多层板进行钻孔操作，以在厚铜多层板上形成成品通孔，且预钻孔的直径小于成品通孔的直径。由于对基板进行了预钻孔操作，使得钻咀在对厚铜多层板进行钻孔操作时的切削量较小，降低了钻咀切削厚铜多层板的时间，进而降低了钻咀在钻孔时的温度，抑制了钻咀的钝化。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 钻孔 制作方法 | ||
【主权项】：
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