[发明专利]半导体控制软件的安装方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202210318794.0 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114647421A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 阮正华 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/61 | 分类号： | G06F8/61;G06F8/65;G06F8/71;G06F11/14;G06F16/11 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杜杨 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种半导体控制软件的安装方法、装置、电子设备及存储介质，涉及半导体技术领域。该方法包括，获取本地软件的安装目录和新软件安装包。对在安装目录下的数据文件进行备份，得到备份文件。其中，备份文件包括第一机台配置文件。卸载本地软件，删除数据文件。基于新软件安装包，将新软件安装在安装目录下。其中，新软件安装包携带有第二机台配置文件。根据第一机台配置文件和第二机台配置文件，得到目标机台配置文件。将目标机台配置文件放置在安装目录下，以完成新软件的安装。由此，通过自动安装半导体控制软件至安装目录并获得目标机台配置文件，以完成半导体控制软件的安装及保证后续的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 控制 软件 安装 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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