[发明专利]电子设备在审

专利信息
申请号: 202210323006.7 申请日: 2022-03-29
公开(公告)号: CN115242900A 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 菊地成贵 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 郝家欢
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明的一方面涉及的电子设备包括:第一电子部件;机壳;第二电子部件,设于所述机壳中;以及粘合片,设置在所述第一电子部件与所述机壳之间,并至少沿第一方向延伸,所述粘合片具有:宽幅部,包围所述第二电子部件的周围;第一窄幅部,在所述第一方向上与所述宽幅部相邻,并设置有用于拉拽所述粘合片的拉舌,在所述宽幅部设置有第一开口部,所述第一开口部贯通所述粘合片,并使所述第二电子部件露出于所述第一电子部件侧,所述第一开口部的长边方向以随着朝向所述第一窄幅部侧而接近所述宽幅部与所述第一窄幅部的连接部分的方式相对于所述第一方向倾斜。
搜索关键词: 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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