[发明专利]改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片在审
| 申请号： | 202210324236.5 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116940047A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 邱俊腾 | 申请（专利权）人： | 惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明关于一种改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，包括金属壳体及多孔性结构，金属壳体具有受热面及形成在受热面背后方的散热面；多孔性结构设于散热面，且多孔性结构具有间隙，间隙的宽度为0.2毫米以下。借此，能够将电子发热源所产生的废热，予以快速地带离散逸。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 表面 结构 冷却 热源 散热片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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