[发明专利]一种瓷砖密缝铺贴方法在审

专利信息
申请号: 202210324951.9 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN114575552A 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 姚水平 申请(专利权)人: 广东包清贴装饰工程有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/08;E04F21/24;E04F21/22;E04F21/02;E04F21/165
代理公司: 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 代理人: 汤冠萍
地址: 528061 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了建筑装修技术领域的一种瓷砖密缝铺贴方法,操作人员对地面基层进行清理打扫,将基层清理干净,进而修补基层地面,敲除或磨平基层地面超高或凸出点,并洒少量的水湿润地面;根据瓷砖厚度、砂浆层数以及瓷砖下方的管道高度相加计算确定铺贴线的高度,并用墨斗在墙上弹线;操作人员搅拌水泥和沙直至于砂浆搅拌均匀,用灰刀将垫层在地面铺平形成半干湿砂浆垫层;通过本工艺方法实现该类产品的施工效率大大提升,节约操作人员的工作时间,间接也降低了密缝铺贴的价格。促进密缝工艺的普及,另外,更适合赶工期的工程项目,如展厅密缝铺贴、展会密缝铺贴、样板间密缝铺贴、家装快速密缝铺贴项目。
搜索关键词: 一种 瓷砖 密缝铺贴 方法
【主权项】:
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