[发明专利]标签的供料装置、贴装装置及终端设备的产线系统在审

专利信息
申请号: 202210325451.7 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN116923837A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 肖才 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: B65C9/08 分类号: B65C9/08;B65C9/26
代理公司: 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 代理人: 邵淑双
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开是关于标签的供料装置、贴装装置及终端设备的产线系统,供料装置包括:供料架体,沿所述供料架体的第一方向依次设置有第一容纳腔和第二容纳腔,所述第一容纳腔用于容置平铺的标签纸;顶升结构,设置于所述第二容纳腔的远离所述第一容纳腔的端部,用以将所述标签纸中的标签单元与底纸分离;传输结构,设置于所述第二容纳腔的侧壁上,所述传输结构通过运动与沿所述标签纸边缘分布的多个传动点位依次连接,以带动所述标签纸沿第一方向运动至所述顶升结构。本公开的结构中,能够实现标签的自动剥离,有效提升剥离标签的效率,还有利于提升标签贴装时的一致性。并且,本实施例中标签物料不需上卷,减少标签纸损坏对传输的影响。
搜索关键词: 标签 供料 装置 终端设备 系统
【主权项】:
暂无信息
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