[发明专利]晶体的超导能隙的建模方法在审
| 申请号： | 202210325948.9 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116933464A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李强 | 申请（专利权）人： | 田多贤 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 北京金恒联合知识产权代理事务所 11324 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了超导体的能隙的一种建模方法。该建模方法导出了能隙的主要统计特性、并确认了形成能隙的冷激发。从该建模方法还导出了一些重要的现象，包括能隙的下部的再填充、由被格波所匹配的一对电子组成的子系的配对激发、向能隙中热激发的能量阈值、以及被再填充的能隙下部中的电子的凝聚。本模型可用于对超导能隙及相关的多个现象提供了微观解释。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 超导 建模 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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