[发明专利]一种用于晶圆堆叠的晶圆对夹持机构及夹持方法在审
| 申请号： | 202210327425.8 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116922404A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴峰;张豹;姜保彧 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B25J11/00 | 分类号： | B25J11/00;B25J15/00;B25J15/08;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人： | 白芳仿;刘锋 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体晶圆技术领域，具体为一种用于晶圆堆叠的晶圆对夹持机构及夹持方法。该晶圆对夹持机构包括至少一个晶圆对夹持机构，所述夹持机构包括座体，所述座体的中央沿轴向方向装有旋转轴，所述座体的上方设有压板，所述旋转轴上套设有弹簧，所述弹簧位于座体内；所述座体的下部侧壁上开设有导向槽，所述导向槽内设有导向销。本发明的晶圆对夹持机构可自动旋转夹持，可旋转不同的角度，可通过将夹紧块座体中导向槽的高度a、b设计成不同的值适用于不同厚度晶圆，可通过更换不同直径和长度的弹簧适配不同厚度的晶圆对。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 堆叠 夹持 机构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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